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焊料中除錫.鉛外往往含有少量他元素,如銅.銻.鉍等。另外，在焊接作業中PCB和元件腳上的雜質也會帶入錫爐內，這些元素對焊錫的性能會有影響，下表列出的為中國電子行業標準SJ/T10134-94中雜質允許范圍及對焊點性能的影響。
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雜質
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最高容限
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雜質超標時對焊點性能的影響
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銅Cu
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0.300
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焊料硬而脆，流動性差
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金Au
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0.200
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焊料呈顆粒狀
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鎘Cd
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0.005
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焊料疏松易碎
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鋅Zn
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0.005
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焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹枝結構
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鋁Al
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0.006
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焊料粘滯，起霜和多孔
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銻Sb
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0.500
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焊料硬而脆
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鐵Fe
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0.020
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焊料熔點升高，流動性差
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砷As
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0.030
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小氣孔，脆性增加
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鉍Bi
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0.250
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熔點降低，變脆
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銀Ag
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0.100
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失去自然光澤，出現白色顆粒狀物
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鎳Ni
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0.010
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起泡，形成硬的不熔解化合物
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焊錫絲
