即使是同一種錫膏，在不同的組裝件條件下（如印刷板厚度、組裝密度等）再流焊工藝的溫度-時間曲線也會有不同。本說明書僅提供一般性建議，本公司有專業工程師就具體產品的具體應用為您提供技術支持。

  右圖中淺藍色曲線為 Sn-Pb 錫膏的典型再流焊溫度-時間曲線。具體建議為：以1-3oC/sec 的速率預熱升溫至 145-160oC，而后保溫60-150秒，再流焊峰值溫度為210-225 oC，溫度高于183 oC的時間為 30-90秒，而后以1.5-3 oC/sec 的速率冷卻至室溫。

   根據具體情況可省略預熱保溫過程，如圖中黑色曲線，以 1-3oC/sec  的速率直接升溫至峰值溫度，研究表明此種工藝規范可減少孔洞、焊料球等缺陷。
  
印刷電路板較厚、組裝密度較高等情況下，應適當降低預熱升溫速率（如圖中紫色曲線），以盡可能保證溫度的均勻分布。

         使用無鉛錫膏（ 典型的無鉛焊料的熔點為  217-221oC  ）時，再流焊峰值溫度需相應升高，如圖中綠色曲線。同時建議使用氮氣保護。